Wärmebehandlung

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Kontaktstift

2021-09-30T20:44:16+02:00

Elektronikkomponente Material: Berylliumkupfer (CuBe) Oberfläche: vernickelt und vergoldet frei von Verunreinigungen Herausforderung: Wärmebehandlung nach Kundenvorgabe Gratfreiheit nach dem Galvanisieren

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